郑州广告投影灯_米特勒商贸_广告投影灯 灯片

1、视角

LED显示屏的视角决定于LED灯珠的视角。目前户外显示屏大多选用水平视角100°;、垂直视角50°;的椭圆LED，户内显示屏则选用水平垂直均为120°;的贴片LED。高速公路上的显示屏由于其特殊性一般选用30°;视角的圆形LED就够了。一些高楼上的显示屏对垂直视角要求较高。视角与亮度互为矛盾，大视角必然会降低亮度。视角的选择需要根据具体的用途来决定。

2、亮度

LED亮度是显示屏亮度的重要决定因素。LED亮度越高，使用电流的余量越大，对节省耗电、保持LED稳定有好处。LED有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角度越小，LED则越亮，但显示屏的视角则越小。一般应选择100度的LED以保证显示屏足够的视角。针对不同点间距和不同视距的显示屏，应在亮度、角度和价格上找到一个平衡点。

3、失效率

由于全彩显示屏由上万甚至几十万组红、绿、蓝三种LED组成的像素点组成，任一颜色LED的失效均会影响显示屏整体视觉效果。一般来说，按行业经验，在LED显示屏开始装配至老化72小时出货前的失效率应不**万分之三(指LED灯珠本身原因引起的失效)。

4、抗静电能力

LED是半导体器件，对静电敏感，较易引致静电失效，户外广告投影灯价格，故抗静电能力对显示屏的寿命至关重要。一般来说，LED的人体静电模式测试失效电压不应低于2000V。

5、寿命

LED器件的理论寿命为10万小时，远大于LED显示屏其它部件的工作寿命，故只要LED器件品质保证、工作电流合适、PCB散热设计合理、显示屏生产工艺严谨，LED器件将是显示屏整机中较耐用的部件之一。

LED器件占LED显示屏价格比重的70%，所以说LED器件可以决定LED显示屏质量的优劣。我国即是LED器件的生产大国，也是LED显示屏制做的聚集地。LED显示屏的高技术要求是未来的发展趋势，LED显示屏的高质量要求，不仅仅关于LED显示屏厂商的走向，也牵连的LED显屏器件厂家的发展。从LED器件把关，促进中国由LED显示屏制造大国向LED显示屏制造强国的转变。

6、衰减特性

LED显示屏长时间工作后会出现亮度下降和显示屏颜色不一致的现象，主要是由于LED器件的亮度衰减造成的。LED亮度的衰减会造成显示屏整屏亮度降低。红、绿、蓝LED亮度衰减幅度的不一致会造成LED显示屏颜色的不一致，就是我们常说的显示屏花了的现象。高品质的LED器件能够很好地控制亮度衰减幅度。按1000小时常温点亮20mA标准，红色衰减应小于2%，蓝、绿色衰减应小于10%，故蓝、绿色LED在显示屏设计时尽量不要用到20mA电流，只用70%至80%的额定电流。

衰减特性除与红、绿、蓝LED本身特性相关外，使用电流、PCB板散热设计、显示屏使用环境温度等均对衰减造成影响。

7、尺寸

LED器件的尺寸影响LED显示屏的像素点距离，即分辨率。5mm的椭圆灯主要用于P16以上的户外显示屏，3mm的椭圆灯主要用于P12.5、P12、P10的户外显示屏，3528型贴片LED主要用于P6、P8的户内显示屏，广告投影灯报价，2020型贴片LED主要用于P3等室内显示屏。在点间距不变的前提下，LED器件尺寸增大，能够增加显示面积，减少颗粒感，不过由于黑区面积减少，会降低对比度;相反，LED尺寸减小，减少了显示面积，颗粒感增多，黑区面积增大，增加了对比度。

8、一致性

全彩显示屏是由无数个红、绿、蓝LED组成的像素拼成的，每种颜色LED的亮度、波长的一致性决定了整个显示屏的亮度一致性、白平衡一致性、色度一致性。一般来说，显示屏厂家要求器件供应商提供5nm的波长范围及1：1.3的亮度范围的LED，这些指标可由器件供应商通过分光分色机进行分级达到。电压的一致性一般不做要求。

由于LED是有角度的，故全彩LED显示屏同样具有角度方向性，即在不同角度观看时，其亮度是会递增或递减的。这样，红、绿、蓝三种颜色LED的角度一致性将严重影响不同角度白平衡的一致性，郑州广告投影灯，直接影响显示屏视频颜色的保真度。要做到红、绿、蓝三种LED在不同角度时亮度变化的匹配一致性，需要在封装透镜设计、原物料选择上严格进行科学设计，这取决于封装供应商的技术水平。法向方向白平衡再好的显示屏，广告投影灯 灯片，如果LED的角度一致性不好，整屏不同角度的白平衡效果将是糟糕的。LED灯珠的角度一致性特性可用LED角度综合测试仪测出，对于中、显示屏尤为重要。

LED芯片的制造流程是怎样的？

　　LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10？4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金，N面的接触金属常采用AuGeNi合金。镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来，使留下来的合金层能满足有效可靠的低欧姆接触电极及焊线压垫的要求。光刻工序结束后还要通过合金化过程，合金化通常是在H2或N2的保护下进行。合金化的时间和温度通常是根据半导体材料特性与合金炉形式等因素决定。当然若是蓝绿等芯片电极工艺还要复杂，需增加钝化膜生长、等离子刻蚀工艺等。